测量显微镜
该设备用于TSV晶圆级先进封装中对晶圆上划片槽、焊球，模组上打线、焊球、焊柱等立体结构的深度、高度、直径、陡直度等项目进行平面及Z向的定量测量、成像及拍照，并将测量结果保存至指定位置，根据检验、测量结果监控工艺的有效性和稳定性。
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全自动 高精度测量显微镜，可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等领域的检测。
